【看點】軟包裝複合袋熱封故障最全分析,希望對軟包廠的你有所幫助!
熱封層材料的種類、厚度以及材質質量對熱封強度的影響是最為直接的
一般複合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。
熱封層材料的厚度,一般在20—80μm之間浮動。特殊情況下也有達100—200μm的,同一種熱封材料,其熱封強度隨熱封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓,因此,其熱封厚度應在60—80μm以上。
熱封制袋過程中涉及到溫度,溫度的控制多少由溫度儀錶加以显示。在熱封複合袋加工過程中,對溫度表的要求越精密越好,誤差範圍與設定值最好不大於±5℃。熱封溫度對熱封強度的影響最為直接,各種材料的熔融溫度高低,直接決定複合袋的最低熱封溫度。
在實際生產過程中,由於熱封壓力、制袋機速以及複合基材的厚度等多方面影響,實際採用的熱封溫度往往要高於熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高,機速越快,複合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低於熱封材料的軟化點,則無論怎樣加大壓力或延熱封時間,均不能使熱封層真正封合。
但是,如果熱封溫度過高,又極易損傷焊邊處的熱封材料,熔融擠出產生“根切”現象,大大降低了封口的熱封強度和複合袋子的耐衝擊性能。在實際制袋熱封過程中,熱封刀具的壓力常採用可旋轉彈簧來調整。
調整過程一般刀具由兩個彈簧組成,分左、右兩邊,如果壓力影響熱封強度,檢測方法則是:取一隻正加工的複合袋仔細觀察縫跡,如果壓力均勻是不會產生氣泡等現象;另一種方法是,用長500px、寬75px、厚5000px專用光滑竹塊進行試驗,由於壓力不夠,強度低,往往出現漏破現象,所以均勻的壓力與溫度是降低強度低、分層現象的基本之一。
要達到理想的熱封強度,熱封壓力必不可少
對於輕薄包裝袋、熱封壓力至少要達到2kg/cm2,而且隨着複合膜總厚度的增加而相應提高;若熱封壓力不足,兩層薄膜之間難以達到真正的熔合,導致局部熱封不好或難以消除夾在焊縫中間的氣泡,造成虛焊。
但熱封壓力並非越大越好,應以不損傷焊邊為宜,因為在較高的熱封溫度時,焊邊的熱封材料已處於半熔融狀態,太大的壓力易擠走部分熱封料,使焊縫邊緣形成半切斷狀態。焊縫發脆,熱封強度降低。所以壓力的調節非常關鍵。
熱封時間主要由制袋機的速度決定
速度快,熱封時間就短;速度慢,熱封時間就長。熱封時間也是影響焊縫封合強度和外觀的一個關鍵因素。
相同的熱封溫度和壓力下,熱封時間長,則熱封層熔合更充分,結合更牢固;但熱封時間太長,容易造成焊縫起皺變形,影響平整度和外觀。熱封后的焊縫若冷卻不好,不但會影響焊疑的外觀平整度,而且對熱封強度有一定的影響,冷卻過程就是通過在一定的壓力下,用較低的溫度對剛熔融熱封后的焊縫進行定形。
因此,壓力不夠,冷卻和循環不暢,循環量不夠,水溫太高或冷卻不及時,都會致使冷卻不良,熱封強度降低。
熱封次數越多,熱封強度越高,縱向熱封次數取決於縱向焊棒的有效長度和袋長之比
橫向熱封次數由機台橫向熱封裝置的組數決定。良好的熱封,要求熱封次數至少達到兩次以上。
相同結構和厚度的複合膜,複合層間剝離度越高,熱封強度越大;對於複合剝離強度低的產品,焊縫破壞往往是焊縫處的複合膜先層間剝離,致使由内面熱封層獨立承受破壞拉力,而面層材料失去補強作用,致使焊縫的熱封強度由此大為降低;若複合層間剝離度強,則不致發生焊邊處層問的剝離,所測得的實際熱封強度就人得多;在熱封內層為PE或OPP時,熱封強度就比同樣厚度的BOPP好得多。
複合袋內容物的影響
有些產品為粉末裝,在進行灌裝時易沾污封口,例如,當採用LDPE材料作為內層料時,發現封口處易破裂。這是因為LDPE對夾雜物的熱封性就不是很好,這時就要更換內層膜材料或增加材料的厚度就可以提高熱封強度。
複合材料添加劑的影響
在複合聚乙烯薄膜過程中,聚乙烯經熱壓輥擠壓後有析出的現象,一層白白的象碎粉白狀,這種現象是聚乙烯在生產過程中,加入一定量的潤滑劑,是一些低熔點的蠟,容易析出至薄膜表面。這層低熔點的蠟析出后最直接的危害就是大大地削弱了複合強度,也大大地減弱了熱封強度,特別在封邊位置,造成易開口、離層。
解決方法則:1)重新對聚乙烯進行預處理,達到理想的表面張力;2)選擇合適的膠粘劑,以增強其複合牢度;3)減低熟化溫度盡量不使物質析出,從而增加複合牢度與熱封強度。
軟包裝複合袋熱封后脫層與印刷油墨層及電暈面好壞有關
在實際生產過程中,為達到色彩的真實再現,難免里印和表印油墨混合印刷。從理論上分析,里印與表印油墨是不親和的,如果印刷膜墨層採用里表混用,必然油墨層之間牢度就不好,易分層,在熱封焊縫處也易造成分層現象,熱封強度由此變差。
解決辦法:盡量避免表印油墨與里印油墨的混用,從而提高熱封強度,降低分層的現象
, ,熱封層材料的種類、厚度以及材質質量對熱封強度的影響是最為直接的,一般複合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。,在實際生產過程中,由於熱封壓力、制袋機速以及複合基材的厚度等多方面影響,實際採用的熱封溫度往往要高於熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高,機速越快,複合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。 熱封溫度若低於熱封材料的軟化點,則無論怎樣加大壓力或延熱封時間,均不能使熱封層真正封合。,熱 封制袋過程中涉及到溫度,溫度的控制多少由溫度儀錶加以显示。在熱封複合袋加工過程中,對溫度表的要求越精密越好,誤差範圍與設定值最好不大於±5℃。熱封溫度對熱封強度的影響最為直接,各種材料的熔融溫度高低,直接決定複合袋的最低熱封溫度。,熱封層材料的厚度,一般在20—80μm之間浮動。特殊情況下也有達100—200μm的,同一種熱封材料,其熱封強度隨熱封厚度增大而增大。 例如,蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓,因此,其熱封厚度應在60—80μm以上。