【看點】在軟包裝生產過程中，雙組分無溶劑黏合劑是非常常用的一種黏合劑，那麼，它的主要反應機理是什麼？有哪些特性？又有哪些種類呢？

【正文】

雙組分無溶劑黏合劑的反應機理和特性

雙組分無溶劑黏合劑的主要反應機理也是所謂的氨酯化反應，即含異氰酸根的預聚物和含羥基官能團的基料反應，或所謂的“反向”體系，即分子量較高的含異氰酸根端基的基料，與含有羥基的固化劑發生加聚反應，但不會像單組分黏合劑那樣產生二氧化碳，反應中雖然需有極少量水分催化氨酯化反應，但不像單組分潮氣固化型黏合劑那樣需要大量潮氣存在。因為此時氨酯化反應是基料和固化劑中異氰酸根與水汽和羥基的反應，因此，實際上異氰酸與水汽和羥基的反應總是同時存在的。所以，從等當量化學反應的觀點出發，異氰酸根適當過量一點，也就是說，雙組分黏合劑可自行固化。但適量的水分可催化固化，使其進行得更加完全。

雙組分無溶劑黏合劑可分為冷塗型和熱塗型兩種

傳統的冷塗型雙組分無溶劑黏合劑分子量較低，流動性好，因此即使以300m/min的高速塗膠，所得複合膜的光學透明性仍舊很好。其最大的缺點是初始強度較低，因此若要對複合好的材料再處理的話，在處理之前需要存放一定時間使其完成固化（一般36-48小時）。

熱塗雙組分無溶劑黏合劑分子量較大，黏度相對較高，為獲得較好的塗布流平性能，在塗布前需預熱及加熱貯膠槽（一般加熱到50-70℃）。塗布后具有一定的初始強度，達到完全固化的時間較冷塗型短。

需特別注意的是，由於冷塗雙組分無溶劑黏合劑黏度較低，不能用於含紙材料的複合，主要用於性能要求適中的複合材料。而熱塗的“反向”雙組分無溶劑黏合劑則接近於溶劑型黏合劑的高性能，因此，這種黏合劑及更高性能的類似黏合劑將是各種粘合劑生產商的研究開發方向。