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【引言】印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，主要是為了提高表面硬度，保護印版輥筒，從而提高印版耐印力。但在印版鍍鉻工藝中常常出現各種各樣的問題，困擾了不少軟包廠。因此小編今天將奉上解決之法，希望能有所幫助。

【正文】

1、在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差，應如何解決？

在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差現象時，如果是由於硫酸含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由於三價鉻或鐵等金屬雜質含量高等原因造成的，可降低三價鉻含量或用離子交換法去除雜質。

2、在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時，如果是由於溫度過高引起，則需適當降低溫度；如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應檢查並清理接觸點。

3、在印版鍍鉻工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現象，如果是由於溫度和電流密度配合不當，應調節兩者到正常範圍內。如果硫酸含量太少，則需要進行分析調整硫酸的含量。

4、在印版鍍鉻工藝中出現鍍層邊緣發黑或呈灰暗色時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層邊緣發黑或呈灰暗色現象，如果是由於電流密度過大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時電流太大，需要控制輥筒入槽時的電流密度。

5、在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層沉積速度慢時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現鍍層沉積速度慢時，可能是由於導電性能差，排除的辦法為檢查陰陽極導電性能。

6、輥筒鍍銅質量應檢測哪幾個方面？

A、鍍銅后目測表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔，無毛刺及起泡、起皮等現象。

B、用硬度計檢查，看銅層的硬度是否在規定的範圍內。若硬度過高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要降低。

C、測量鍍層的厚度。這裏指的是製版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給后加工帶來困難。當然，厚度要根據后加工方式和后加工余量來確定。

 江蘇申凱包裝高新技術股份有限公司成立於2002年，公司註冊資本8000萬RMB，天交所上市企業,，股權代碼000057，高新技術企業，公司總投資超過2.1億RMB，擁有20000餘平方米普包廠區；擁有13000平方米的藥包廠區， 11000平方米的辦公面積。公司擁有二位行業頂尖研發博士，每年新增超過100多個專利，專業生產食品包裝膜（袋）、藥用包裝膜（袋）、化工包裝膜（袋）、电子監管碼防偽包裝等各類彩印複合包裝膜（袋）。現位於無錫新區碩放中通路99號，毗鄰上海車程2小時內。

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