第一：裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。
第二：潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。
第三：橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施：
1.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
2.制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的机械性振動。
3.SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。
4.基板布線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。
5.要防止焊膏印刷時塌邊不良。
